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IBM designte anwenderspezifische Hybridschaltungen mit Transistoren und Dioden sowie mit Widerständen, die auf einen Keramikträger mit den Maßen 0,6mm x 0,6mm aufgetragen wurden. Die Bestückung erfolgte maschinell durch Bestückungsautomaten. Die so entstandenen Schaltkreise wurden entweder in Plastik vergossen oder von einem Metalldeckel verschlossen. Mehrere dieser Hybridschaltungen wurden dann mit weiteren Bauelementen auf eine Leiterkarte bestückt und somit wurde ein SLT-Modul hergestellt. Es gab Module mit 6, 12 und 24 Hybridschaltungen darauf. Auf einer Seite hatte das SLT-Modul eine Fassung, womit es dann auf ein SLT-Board gesteckt wurde.
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